随着第四次工业革命的来临，人工智能正在迎来前所未有的关注，如同蒸汽时代的蒸汽机和电气时代的发电机一般，人工智能技术正在成为推动人类进入智能时代的决定性因素，越来越多的企业都在积极应用人工智能为业务赋能，加速数智转型的进程。
“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。“在上周的英特尔on技术创新大会上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格如此形容AI带来的时代机遇。
不难看出，AI作为经济增长的新型催化剂，正在推动整个“芯经济”的发展，所谓“芯经济”，是指在芯片和软件的推动下不断增长的经济形态，现如今，芯片形成了规模高达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。
在本次英特尔on技术创新大会上，英特尔也介绍了一系列技术和硬件，涵盖客户端到边缘，旨在让AI在从网络到云的所有工作负载中得到更加普遍的应用。
AI PC，未来的PC
随着去年生成式AI的普及，让全世界都看到了未来AI的无限可能，作为离人类最近的硬件终端设备，电脑产业也在AI的热潮驱动下迎来了新一轮再生的契机，在本届英特尔on技术创新大会上，基辛格表示“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。”
而全新的AI PC时代，即将在英特尔在12月14日推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。
作为英特尔客户端处理器路线图的一个重要转折点，酷睿Ultra处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计的处理器。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫显卡，带来了独立显卡级别的性能。
在英特尔on创新大会当天，基辛格展示了AI PC的众多使用场景，宏碁首席运营官高树国介绍了搭载酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国表示：“我们与英特尔团队合作，通过OpenVINO工具包共同开发了一套宏碁AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，还共同开发了AI库，最终将这款产品带给用户。”
以高性价比助力企业释放AI价值
虽然AI的重要性已经无人不知无人不晓，但对当下的大多数企业来说，水涨船高的GPU价格让大规模部署AI多少有点不切实际，而英特尔早些时候于中国市场推出的Habana Gaudi2则有望成为大规模部署AI的更优解。
近期公布的MLPerfAI推理性能测试结果进一步证明了Gaudi2的优秀性价比，从针对60亿参数大语言模型及计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的MLPerf推理v3.1性能基准测试结果来看，Gaudi2的测试结果验证了其相当具有竞争力的性能，特别是NVIDIA H100相比Gaudi2仅表现出1.09倍（服务器）和1.28倍（离线）的轻微性能优势。基辛格还宣布，一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客户。
除了Gaudi2之外，英特尔的至强产品组合也同样能够有效降低AI的准入门槛，在英特尔on创新大会上，阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。
英特尔还透露第五代英特尔至强处理器将于12月14日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。此外，具备高能效的能效核（E-core）处理器SierraForest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。
在2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。
助力开发者推动AI纪元
对蓬勃发展的AI时代而言，开发者的重要性不言而喻，在本次英特尔on创新大会上，英特尔也宣布了一系列面向开发者的技术和更新：
首先是英特尔开发者云平台的全面上线，该平台可以帮助开发者利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代英特尔至强可扩展处理器和英特尔数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及科学计算应用程序，他们还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。英特尔开发者云平台建立在oneAPI这一开放的，支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上，为开发者提供硬件选择，并摆脱了专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和满足可移植性需求。
其次是英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版的正式发布，作为英特尔的AI推理和部署运行工具套件，OpenVINO在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama2模型。包括ai.io和Fit:Match在内的公司现场展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序：ai.io借助OpenVINO评估运动员的表现；Fit:Match通过OpenVINO革新了零售和健康行业，帮助消费者找到更合身的衣服。
最后是Strata项目以及边缘原生软件平台的开发，该平台将于2024年推出，提供模块化构件、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘（intelligentedge）和混合人工智能（hybridAI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。
四年五个制程节点稳步推进，英特尔推动芯片技术持续发展
在去年的英特尔2022年投资者大会上，英特尔公布了接下来几年间制程发展的规划，即实现“四年五个制程节点”，目前Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。
在本次英特尔on创新大会上，基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。Intel 20A将是首个应用Power Via背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管Ribbon FET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，目标是2024年下半年。
在材料和封装技术方面，英特尔同样带来了创新，具体来说，玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。
此外英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。
尽管今天的互联网和算力的渗透已经无处不在，但还远远不够，AI的到来为算力的发展带来了全新的可能。能预见的是，作为未来二三十年的科技发展趋势，人工智能会为更多行业注入创新的活力，推动社会在生产模式、运营模式、产品服务等诸多方面利用新技术实现创新，英特尔在本次大会上所带来的一系列软硬件方面的更新和发布，不但为所有人描绘了对于美好AI未来的畅想，更是对自身技术实力的全方位展示。
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