诺奖得主+院士领衔！超强阵容齐聚园区

2月8日，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）暨第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在苏州工业园区召开。

本次大会被视为“全球第三代半导体行业风向标”，以“低碳智联·同芯共赢”为主题，汇集全球产业链智囊，将在3天的会期里，通过30余场次活动，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向”，也将搭建行业企业全方位的交流合作方式与平台，为推动园区乃至苏州的第三代半导体相关产业的发展注入新动能。

全国政协教科卫体委员会副主任、国际半导体照明联盟主席、科技部原副部长曹健林，中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇（在线致辞），中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁， 中国科学院院士、南昌大 学副校长、教授江风益，中国工 程院院士、有研科技集团首席科 学家黄小卫，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，科技部高技术研究发展中心副主任卞曙光，科技部高新司材料处原一级调研员曹学军，苏州工业园区管委会副主任王晓荣，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等出席大会。

开幕式上

先进半导体产教融合人才培养工程

正式启动

吹响我国半导体人才质量提升的号角

会上，2014年诺贝尔物理学奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩 分享了基于氮化镓和氮化铝化合物材料追求短波长固态光发射器的主题大会报告，报告结合详细的研究数据，指出目前正在改变整个半导体技术从杂质控制的导电性到极化控制导电性的转变。希望有机会提供深远红外激光二极管，并基于此建立新的供应链。

中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松做了题为“SiC功率MOSFET技术及应用进展”的主题报告。报告中详细介绍了低压碳化硅MOSFET产品研制进展和市场应用情况，以及面向未来应用需求开展高压碳化硅器件技术开发的最新进展。

美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred C. Lee在大会视频主题报告中分享了在不影响效率的情况下，将开关频率提高10倍或更多，以及实现系统级异构集成的方法。

据悉，此次大会除了重磅精彩的开、闭幕大会和20余场次主题分会外，还设置了丰富的同期活动，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS）、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等，为行业企业提供了全方位的交流合作方式与平台。

两大国际论坛

首次落址园区

国际第三代半导 体论 坛（IFWS ）

是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）

伴着中国半导体照明产业的发展一路成长，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。

一直以来

两大国际论坛的选址

一直围绕半导体相关产业聚集区

科研人才聚集区

以及政府支持的热点潜力发展区域

长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力，第三代半导体产业的发展也备受关注，苏州工业园区是全国开放程度最高，发展绩效最好，创新活力最强，营商环境最优的区域之一。本次大会由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首次参与主办，江苏第三代半导体研究院、苏州纳米科技发展有限公司共同承办。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、秘书长杨富华表示： “苏州新成立的国家新材料实验室，其中主要任务就是第三代半导体材料，希望能够率先发力，以材料的突破，带动应用的突破。 第三代半导体产业联盟也将沟通政、产、学、研，联通产业上、中、下游，为中国未来第三代半导体产业发展出谋划策。 ”

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员，江苏第三代半导体研究院院长徐科说，此次大会在苏召开，是苏州半导体产业十余年来深耕发展的结果，既是苏州了解国际半导体发展的窗口，也是外界了解苏州半导体产业的窗口，将帮助三代半国创中心发展更加聚焦，为万亿产值产业发展做出更多贡献。

第三代半导体

是全球半导体技术创新和产业发展的热点

也是园区重点发展的新兴产业领域

早在2006年园区就抢抓市场机遇，积极开展前瞻布局，现已集聚相关企业60多家，形成以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整产业链，位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。

2021年，国家第三代半导体技术创新中心落户园区，目前已吸引30余位国内外高层次领军人才，形成规模300人的核心科研团队，承担省级以上重大研发项目7项，组织“揭榜挂帅”项目3个，在大尺寸氮化镓材料制备等领域取得重大突破，在服务国家战略任务的同时，为提升园区第三代半导体产业创新能力提供了关键支撑。

聚力创新，彰显担当

园区将大力弘扬“四敢”精神

大力推动创新链产业链资金链人才链

深度融合

全力打造国际一流的

第三代半导体产业创新集群

责编：王子元 编辑：October

记者：顾雅芳

来源：园区融媒体中心

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